Průběh a zpracování leteckého termovizního měření
Pro účely tohoto reportu byla využita metodika letecké termografické inspekce, při níž byly pomocí bezpilotních prostředků (dronů) pořízeny infračervené termální snímky umožňující detailní a vysoce přesné měření teplotních charakteristik fotovoltaických modulů. Vyhodnocení bylo provedeno v souladu s požadavky normy IEC TS 62446-3. Aplikovaná metodika umožňuje detekci teplotních anomálií a účinnou diagnostiku poruchových oblastí systému z letecké perspektivy, přičemž je zajištěna vysoká přesnost lokalizace identifikovaných vad.
Díky optimalizaci letového a snímkovacího procesu byla veškerá data pořízena v krátkém časovém úseku a za homogenních meteorologických podmínek (zejména konstantní intenzity slunečního záření), což minimalizuje vliv proměnných faktorů a umožňuje konzistentní analýzu jednotlivých modulů.
Analýza byla dále podpořena komprehenzivním vyhodnocením leteckých snímků s velmi vysokým prostorovým rozlišením (3 cm/px), což umožnilo identifikaci anomálií na úrovni jednotlivých stringů, modulů i jednotlivých fotovoltaických článků.
Pro zajištění maximální integrity a přesnosti dat byla všechna získaná data (barevné RGB snímky i infračervené IR snímky) ručně kontrolována a vzájemně korelována, čímž byla eliminována možnost chybných interpretací.
Byly analyzovány následující anomálie
- Buňka (Cell): Lokální teplotní anomálie na úrovni jediné FV buňky indikující potenciální poruchu článku, typicky způsobenou výrobní vadou, degradací materiálu nebo mechanickým poškozením.
- Více buněk (Cell Multi): Vícečetné teplotní anomálie rozprostřené přes několik sousedních buněk jednoho modulu, často signalizující rozsáhlejší defekt struktury nebo degradaci.
- Obvod (Circuit): Závada na elektrickém obvodu, projevující se výpadkem nebo podvýkonem více stringů, související s problémy zapojení nebo izolace.
- Slučovač (Combiner): Anomálie způsobená závadou v místě slučování více stringů do jednoho stejnosměrného toku, často spojená se špatným spojením, degradací kabeláže nebo selháním ochranných prvků.
- Praskliny (Cracking): Výskyt mikroprasklin nebo makrotrhlin ve skleněné či vrstvené struktuře modulu, vedoucí k lokálnímu přehřátí, snížení výkonu a riziku další degradace.
- Poškození (Damaged): Mechanické deformace modulu, včetně ohnutí, posunutí, fyzického narušení nebo rozsáhlých prasklin, které mohou způsobovat výrazné ztráty výkonu a zvýšené bezpečnostní riziko.
- Delaminace (Delamination): Oddělení vrstev skla, zapouzdřovacího materiálu nebo aktivní vrstvy modulu, vedoucí k degradaci ochranných vlastností, vyšší náchylnosti k infiltraci vlhkosti a snížení výkonu.
- Dioda (Diode): Aktivace bypass diody jako důsledek výpadku buňky nebo modulu, signalizující přítomnost závažného lokálního defektu ovlivňujícího část výrobního řetězce.
- Poškození vlivem spirály (Helix Damage): Permanentní deformace modulů nebo nosné konstrukce způsobená mechanickým zkroucením trackeru, obvykle v důsledku poruchy řízení pohybu.
- Horký bod (Hot Spot): Malá oblast s výrazně vyšší teplotou oproti okolí, indikující vadné spoje, degradaci článků nebo částečné zastínění, s vysokým rizikem vzniku dalších poruch.
- Více horkých bodů (Hot Spot Multi): Výskyt několika horkých bodů v rámci jednoho modulu, typicky na tenkovrstvých panelech, indikující rozsáhlejší strukturální poškození.
- Vnitřní zkrat (Internal Short Circuit): Výsledná anomálie vzniklá v důsledku vnitřního zkratu v modulu, způsobujícího lokální zahřívání a výrazné snížení výkonu.
- Měnič (Inverter): Závada na střídači převádějícím DC na AC proud, projevující se nefunkčností připojených stringů a ovlivňující velké části systému.
- Připojovací skříň (Junction Box): Teplotní anomálie v místě připojení stringů na modulu, často indikující vadné spoje, korozní poškození nebo přehřátí elektrických kontaktů.
- Chybějící modul (Missing): Fyzicky absentující modul, který byl dle projektové dokumentace instalován, nebo jeho odstranění bez aktualizace dokumentace.
- Modul (Module): Celková teplotní anomálie na úrovni celého modulu, často indikující výpadek bypass diod, vnitřní poškození nebo degradaci celé jednotky.
- Fyzická překážka (Physical Obstruction): Přítomnost cizího předmětu (např. listy, kameny, sníh) na povrchu panelu způsobující stínění a lokální pokles výkonu.
- Obrácená polarita (Reverse Polarity): Elektrické zapojení s nesprávnou polaritou, vedoucí ke ztrátě výkonu, potenciálnímu poškození zařízení a riziku poruch.
- Stínění (Shading): Blokování slunečního záření vegetací, konstrukcemi nebo jinými objekty, s přímým dopadem na snížení účinnosti výroby energie.
- Znečištění (Soiling): Usazení prachu, špíny, ptačího trusu nebo jiných nečistot na povrchu panelů, vedoucí k nerovnoměrnému oslunění a snížení výkonu.
- String (String): Sada FV modulů zapojených v sérii, kde závady v jednotlivých modulech nebo spojích ovlivňují výkon celé skupiny.
- Sklon trackeru (Tracker Tilt): Nesprávné nastavení úhlu trackeru ovlivňující schopnost systému optimalizovat výrobu energie během dne.
- Podvýkonný string (Underperforming String): String vykazující výrazně nižší teplotní rozdíl (a tím výkon) oproti sousedním stringům, obvykle indikující částečné defekty.
- Vegetace (Vegetation): Zastínění modulů vegetací (tráva, keře, stromy) snižující přímý dopad slunečního záření a účinnost systému.
